丙酰氨基填料（HILIC）

簡要描述：多孔鍵合矽膠: 40-60μm
孔徑: 100A
表麵積: 280 m2 /g
孔容積: 1.1ml/g
純度: Na: 50 ppm, Fe: 4 ppm, Pb: < 1ppm
PH範圍：2-8

矽膠鍵合丙酰胺基填料

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多孔鍵合矽膠: 40-60μm
孔徑: 100A
表麵積: 280 m2 /g
孔容積: 1.1ml/g
純度: Na: 50 ppm, Fe: 4 ppm, Pb: < 1ppm
PH範圍：2-8

矽膠鍵合丙酰氨基填料

適合正相化合物以及反相化合物分離，對於(yu) 普通矽膠以及C18以及氨基分離不開來的化合物是一種特殊的選擇，適合一些大極性化合物的分離，
非常適合中壓製備色譜，flash，以及柱層析。非常競爭(zheng) 力的價(jia) 格。高的樣品回收率，更長的壽命

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